Leiterplatten haben mit den Jahren eine zunehmende Integrationsdichte und Miniaturisierung der elektronischen Komponenten sowie auch zunehmende komplexere mechanische Ansprüche. Die Bearbeitung der Elektronik geschieht in der 2D, während die Bearbeitung der Mechanik in der 3D vollzogen wird. Jedoch stehen diese Komponenten miteinander in Wechselwirkung und um den Herstellungsprozess zu optimieren, bietet es sich an die Bearbeitung beider Komponenten miteinander zu verknüpfen.
Die Zielsetzung der Arbeit ist es ein Plug-In für eine firmeninterne Software zu schreiben, mit dessen Hilfe man die Leiterplatten innerhalb des firmeninternen 2D Programms parallel in 3D bearbeiten kann. Dabei steht die Kommunikation zwischen der Elektronik in 2D und Mechanik in 3D im Vordergrund.
Nach Absprache mit dem Betreuer.